发明名称 SONOS栅极结构及其制备方法、以及半导体器件
摘要 本发明提供了SONOS栅极结构及其制备方法、以及半导体器件。根据本发明的SONOS栅极结构包括:布置在衬底上的第一隧穿氧化层、布置在所述第一隧穿氧化层上的电荷存储氮化硅层、布置在所述电荷存储氮化硅层上的第二氧化硅层、布置在所述第二氧化硅层上的Si/N含量渐变的渐变薄氮化硅层、布置在所述渐变薄氮化硅层上的第三氧化硅层、以及布置在所述第三氧化硅层上的多晶硅控制栅层。渐变薄氮化硅层TN中氮化硅的Si/N比例是逐渐增加的,其中越靠近第二氧化硅层,氮化硅的氮含量越高,并且越靠近第三氧化硅层,氮化硅的硅含量越高。
申请公布号 CN102683398A 申请公布日期 2012.09.19
申请号 CN201210170390.8 申请日期 2012.05.28
申请人 上海华力微电子有限公司 发明人 田志
分类号 H01L29/51(2006.01)I;H01L29/792(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I 主分类号 H01L29/51(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 陆花
主权项 一种SONOS栅极结构,其特征在于包括:布置在衬底上的第一隧穿氧化层、布置在所述第一隧穿氧化层上的电荷存储氮化硅层、布置在所述电荷存储氮化硅层上的第二氧化硅层、布置在所述第二氧化硅层上的Si/N含量渐变的渐变薄氮化硅层、布置在所述渐变薄氮化硅层上的第三氧化硅层、以及布置在所述第三氧化硅层上的多晶硅控制栅层。
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号