| 发明名称 | 电路基板装配定位治具 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电路基板装配定位治具，包括：用于放置并固定电路基板的底座、设置在前述底座的上方并与前述底座构成转动连接的盖板，前述底座上设置有用于支撑前述盖板的支撑柱，前述盖板上形成有与电路基板的安装孔排布位置一一对应的定位导向孔、并在与前述支撑柱相对应的位置上形成有用于收纳前述支撑柱的校位凹槽，本发明的有益之处在于：定位安装电路基板，既快又准，大大提高了工作效率和工作质量。 | ||
| 申请公布号 | CN102686048A | 申请公布日期 | 2012.09.19 |
| 申请号 | CN201210126377.2 | 申请日期 | 2012.04.27 |
| 申请人 | 苏州金牛精密机械有限公司 | 发明人 | 周建荣 |
| 分类号 | H05K3/36(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人 | 董建林 |
| 主权项 | 电路基板装配定位治具，其特征在于，包括：用于放置并固定电路基板的底座，设置在上述底座的上方并与上述底座构成转动连接的盖板；上述盖板上形成有与电路基板的安装孔排布位置一一对应的定位导向孔。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市高新技术产业开发区嵩山路236号 | ||