| 发明名称 | 电子部件和元件用封装体、以及它们的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种具有高气密性的电子部件及元件用封装体，且在它们的制造方法中，简化工序，提高生产性。本发明的电子部件具有元件和收纳该元件的封装体，其中，该封装体具备陶瓷基体、盖体、将该陶瓷基体和该盖体连接的连接构件，所述盖体的与所述连接构件的接合部由金属构成，所述连接构件由以铝为主成分的金属构成，且与所述陶瓷基体直接接合，所述元件固定在所述陶瓷基体或所述盖体上。 | ||
| 申请公布号 | CN102687218A | 申请公布日期 | 2012.09.19 |
| 申请号 | CN201080050935.0 | 申请日期 | 2010.10.04 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 堀川景司 |
| 分类号 | H01G9/155(2006.01)I;H01G4/224(2006.01)I;H01M2/02(2006.01)I | 主分类号 | H01G9/155(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 张宝荣 |
| 主权项 | 一种电子部件，具有元件和收纳该元件的封装体，其特征在于，该封装体具备陶瓷基体、盖体、将该陶瓷基体和该盖体连接的连接构件，所述盖体的与所述连接构件的接合部由金属构成，所述连接构件由以铝为主成分的金属构成，且与所述陶瓷基体直接接合，所述元件固定在所述陶瓷基体或所述盖体上。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||