发明名称 一种掺杂在封框胶中的导电型隔垫物及其制备方法和应用
摘要 本发明公开了一种掺杂在封框胶中的导电型隔垫物,由隔垫材料和覆盖其表面的导电层组成。本发明还公开了所述导电型隔垫物的制备方法。本发明的导电型隔垫物可掺杂于TN型TFT-LCD的封框胶中,可以同时起到支撑周边盒厚和导通上下基板的作用,从而保证了周边盒厚的均匀性并有效地降低了成本。
申请公布号 CN102681262A 申请公布日期 2012.09.19
申请号 CN201210044843.2 申请日期 2012.02.23
申请人 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 发明人 杜玙璠;马军;宋勇志;陈诚
分类号 G02F1/1339(2006.01)I 主分类号 G02F1/1339(2006.01)I
代理机构 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人 王朋飞;张庆敏
主权项 一种掺杂在封框胶中的导电型隔垫物,其特征在于,由隔垫材料和覆盖其表面的导电层组成。
地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号