发明名称 |
一种焊线最短的LED集成封装基板及应用该基板的光源模组 |
摘要 |
本发明公开了一种焊线最短的LED集成封装基板,包括基板主体、设置在基板主体上的公共电路和设置在基板主体上的固晶区,所述固晶区被分成至少两个一体式区域,相邻两个区域之间相互绝缘并且电极相反,所述公共电路为一体式金属板并与所述一体式区域对应设置,所述公共电路之间相互绝缘,LED芯片的一个电极引线焊在本固晶区域内,另一个电极的引线焊在芯片固晶区域相邻的固晶区域并与公共电路连接,LED芯片的两个电极引线可以焊线在对应区域的最近点,从而实现焊线最短。 |
申请公布号 |
CN102683553A |
申请公布日期 |
2012.09.19 |
申请号 |
CN201210170005.X |
申请日期 |
2012.05.29 |
申请人 |
佛山市中昊光电科技有限公司 |
发明人 |
王孟源 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
广州市深研专利事务所 44229 |
代理人 |
陈雅平 |
主权项 |
一种焊线最短的LED集成封装基板,包括基板主体、设置在基板主体上的公共电路和设置在基板主体上的固晶区,其特征在于:所述固晶区被分成至少两个一体式区域,相邻两个区域之间相互绝缘,所述公共电路为一体式金属板并与所述一体式区域对应设置,所述公共电路之间相互绝缘并且电极相反。 |
地址 |
广东省佛山市南海区南海软件科技园信息大道研发楼 |