导电糊用金属粉末及导电糊

摘要

本发明提供了在对糊进行烧结后可以得到孔隙率小的导体的导电糊用金属粉末。所述的导电糊用金属粉末的平均粒径D50为5μm或更小、且下式(1)所定义的X值为0.5或更小。X值＝D50(μm)/BET比表面积(m2/g)......(1)。在金属粉末的颗粒表面上存在半径为150nm或更小的“疙瘩状凸起”的金属粉末为特别优选的。作为金属粉末，可以列举Cu、Ag、Au、Pd、Pt、Ni、Al以及它们的合金。

主权项

一种导电糊用金属粉，其中，TAP密度为3.0g/cm3或更大、平均粒径D50为1～5μm，长宽比为3～30的颗粒的个数比例占80％或更大，用下述(1)式定义的X值为0.5或更小，X值＝D50/BET比表面积......(1)，其中D50的单位为μm，BET比表面积的单位为m2/g。