发明名称 |
嵌入式硅纳米晶SONOS器件制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种嵌入式硅纳米晶SONOS器件制造方法,包括:在衬底上欲形成栅极的区域形成第一氧化层并进行第一次退火工艺;在第一氧化层上形成氮化硅层,氮化硅层中嵌有硅纳米晶;在氮化硅层上形成第二氧化层并进行第二次退火工艺;在第二氧化层上形成一硅层作为控制栅。本发明在形成第一氧化层后进行第一次退火工艺,使得衬底与第一氧化层界面处的界面态密度减小;在所述氮化硅层上形成第二氧化层进行第二次退火工艺,能够进一步改善衬底与第一氧化层的界面态,还可以改善硅纳米晶和氮化硅的界面,使纳米晶与氮化硅的界面在编译和擦除过程中不易保留电荷,从而提高嵌入式纳米晶SONOS器件的可靠性。 |
申请公布号 |
CN102683292A |
申请公布日期 |
2012.09.19 |
申请号 |
CN201210170340.X |
申请日期 |
2012.05.28 |
申请人 |
上海华力微电子有限公司 |
发明人 |
田志;谢欣云;匡玉标 |
分类号 |
H01L21/8247(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/8247(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
陆花 |
主权项 |
一种嵌入式硅纳米晶SONOS器件制造方法,其特征在于,包括:提供衬底;在所述衬底上欲形成栅极的区域形成第一氧化层,并进行第一次退火工艺;在所述第一氧化层上形成氮化硅层,所述氮化硅层中嵌有硅纳米晶;在所述氮化硅层上形成第二氧化层,并进行第二次退火工艺;在所述第二氧化层上形成一硅层作为控制栅。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号 |