| 发明名称 | 用于可释放地容纳半导体芯片的器件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于可释放地容纳半导体芯片的器件。公开了一种用于可释放地容纳单片化半导体芯片的器件，所述半导体芯片具有第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面。所述器件包括支持结构。至少一个弹性元件被设置在所述支持结构上。电接触元件被设置在所述至少一个弹性元件上，并且被适配成接触所述半导体芯片的第一主表面。箔片被适配成设置在所述半导体芯片的第二主表面上方。 | ||
| 申请公布号 | CN102680749A | 申请公布日期 | 2012.09.19 |
| 申请号 | CN201210066400.3 | 申请日期 | 2012.03.14 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | P.奥西米茨 |
| 分类号 | G01R1/04(2006.01)I | 主分类号 | G01R1/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 王岳;卢江 |
| 主权项 | 一种用于可释放地容纳单片化半导体芯片的器件，所述半导体芯片包括第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面，所述器件包括：支持结构；设置在所述支持结构上的至少一个弹性元件；电接触元件，设置在所述至少一个弹性元件上并且被适配成接触所述半导体芯片的第一主表面；以及被适配成设置在所述半导体芯片的第二主表面上方的箔片。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1－12号 | ||