模塑组合物、其用途及由其制造的集成电路管状包装

摘要

一种混合物，其包括：a)95至30重量％的共聚物或嵌段共聚物A，所述共聚物或嵌段共聚物A包括一个或多个共聚物嵌段(B/S)A，所述共聚物嵌段(B/S)A分别由65至95重量％的乙烯基芳香族单体和35至5重量％的二烯组成，且其玻璃化转变温度TgA在40℃至90℃范围内，b)5至45重量％的嵌段共聚物B，所述嵌段共聚物B包括至少一个由乙烯基芳香族单体组成的硬质嵌段S，并包括一个或多个共聚物嵌段(B/S)B，所述共聚物嵌段(B/S)B分别由20至60重量％的乙烯基芳香族单体和80至40重量％的二烯组成，且其玻璃化转变温度TgB在-70℃至0℃范围内，c)0至40重量％的聚苯乙烯C，以及d)0至30重量％的嵌段共聚物D，所述嵌段共聚物D包括至少一个共聚物嵌段(B/S)A，所述共聚物嵌段(B/S)A分别由65至95重量％的乙烯基芳香族单体和35至5重量％的二烯组成，且其玻璃化转变温度TgA在40至90℃范围内；并包括至少一个二烯嵌段B或共聚物嵌段(B/S)B，所述共聚物嵌段(B/S)B分别由1至60重量％的乙烯基芳香族单体和99至40重量％的二烯组成，且其玻璃化转变温度TgB在-100℃至0℃范围内，d)0至6重量％的塑化剂；及其用于制造电子元件的包装的用途。

主权项

一种混合物，其包括：a)95至30重量％的共聚物或嵌段共聚物A，所述共聚物或嵌段共聚物A包括一个或多个共聚物嵌段(B/S)A，所述共聚物嵌段(B/S)A分别由65至95重量％的乙烯基芳香族单体和35至5重量％的二烯组成，且其玻璃化转变温度TgA在40℃至90℃范围内，b)5至45重量％的嵌段共聚物B，所述嵌段共聚物B包括至少一个由乙烯基芳香族单体组成的硬质嵌段S，并包括一个或多个共聚物嵌段(B/S)B，所述共聚物嵌段(B/S)B分别由20至60重量％的乙烯基芳香族单体和80至40重量％的二烯组成，且其玻璃化转变温度TgB在‑70℃至0℃范围内，c)0至40重量％的聚苯乙烯C，以及d)0至30重量％的嵌段共聚物D，所述嵌段共聚物D包括至少一个共聚物嵌段(B/S)A，所述共聚物嵌段(B/S)A分别由65至95重量％的乙烯基芳香族单体和35至5重量％的二烯组成，且其玻璃化转变温度TgA在40至90℃范围内；并包括至少一个二烯嵌段B或共聚物嵌段(B/S)B，所述共聚物嵌段(B/S)B分别由1至60重量％的乙烯基芳香族单体和99至40重量％的二烯组成，且其玻璃化转变温度TgB在‑100℃至0℃范围内，e)0至6重量％的塑化剂E。