发明名称 耐热性优异的带Sn镀层的铜或铜合金及其制造方法
摘要 本发明涉及带Sn镀层的铜或铜合金,在由铜或铜合金构成的母材表面,顺序形成由Ni层、Cu-Sn合金层、Sn层构成的表面镀敷层,其中,Ni层的平均厚度为0.1~1.0μm,Cu-Sn合金层的平均厚度为0.55~1.0μm,Sn层的平均厚度为0.2~1.0μm,所述Cu-Sn合金层由两种组成的Cu-Sn合金层构成,与Sn层相接触的部分为η相,与Ni层相接触的部分为ε相,所述η相的平均厚度是0.05~0.2μm,所述ε相的平均厚度是0.5~0.95μm。根据该构成,即使长时间暴露在150~180℃的高温环境下也不会损伤电可靠性,耐热性优异。
申请公布号 CN101845647B 申请公布日期 2012.09.19
申请号 CN201010143378.9 申请日期 2010.03.17
申请人 株式会社神户制钢所 发明人 平浩一;真砂靖
分类号 C25D5/12(2006.01)I 主分类号 C25D5/12(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 李贵亮
主权项 一种带Sn镀层的铜或铜合金,其特征在于,在由铜或铜合金构成的母材表面上,形成从所述母材侧起按序由Ni层、Cu‑Sn合金层和Sn层构成的表面镀敷层,其中,Ni层的平均厚度为0.1~1.0μm,Cu‑Sn合金层的平均厚度为0.55~1.0μm,Sn层的平均厚度为0.2~1.0μm,所述Cu‑Sn合金层由两种组成的Cu‑Sn合金层构成,所述两种的Cu‑Sn合金层中,与Sn层相接触的部分为η相,与Ni层相接触的部分为ε相,所述η相的平均厚度是0.05~0.2μm,所述ε相的平均厚度是0.5~0.95μm,并且,所述ε相的层最薄的部位在0.3μm以上。
地址 日本兵库县