发明名称 半导体发光器件及其制造方法
摘要 本发明公开了一种发光器件(LED)及其制造方法,所述器件为三明治式夹层结构,所述夹层结构的中间部位为发光体;在所述发光体的两侧,分别依次包括位于所述发光体表面的透明导电导热层,和位于所述透明导电导热层表面的、具有透光窗口的金属层。本发明的半导体发光器件及其制造方法,能够使LED器件立式放置并双面发光,提高发光效率,而且不影响器件的散热性能。
申请公布号 CN102683550A 申请公布日期 2012.09.19
申请号 CN201210055291.5 申请日期 2012.03.06
申请人 泉州市博泰半导体科技有限公司 发明人 林朝晖;王树林
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种发光器件,其特征在于:所述器件为三明治式夹层结构,所述夹层结构的中间部位为发光体;在所述发光体的两侧分别、依次包括位于所述发光体表面的透明导电导热层,和位于所述透明导电导热层表面的、具有透光窗口的金属电极层。
地址 362000 福建省泉州市鲤城区南环路1303号江南高新科技园区