介孔硅/聚合物复合型控释药物载体、其制备方法及应用

摘要

本发明提供一种复合型控释药物载体，包括硅基介孔材料球形颗粒基体，及通过化学键链接在所述介孔材料球形颗粒外表面的生物可降解聚合物，所述硅基介孔材料的孔径为2-20纳米，所述硅基介孔材料与所述生物可降解聚合物的重量比为10∶1-1∶10。还提供这种复合型控释药物载体的制备方法及其在制备控释药物上的应用。本发明以大面积硅基介孔材料的有序规则孔道为基本载药场所，在介孔材料颗粒外表面修饰接枝具有自降解作用的聚合物，改善和优化了药物的释放速率，可实现在体内恒速释放。

主权项

一种复合型控释药物载体，包括硅基介孔材料球形颗粒基体及通过化学键链接在所述介孔材料球形颗粒外表面的生物可降解聚合物，所述硅基介孔材料的孔径为2‑20纳米，所述生物可降解聚合物选自聚乳酸、聚乳酸‑羟基乙酸共聚物、聚乙二醇和壳聚糖，所述复合型控释药物载体是以如下方法制得的：1)将干燥的硅基介孔材料和环氧烷基硅烷以1.0‑3.0毫摩尔环氧烷基硅烷/1克介孔材料的比例加入到有机溶剂中，在氮气保护下回流搅拌10‑18小时，并用溶剂洗涤后干燥；2)将干燥的固体50‑80℃分散在有机溶剂中，加入聚合物单体和交联剂，硅基介孔材料与聚合物单体的重量比为10∶1‑1∶10，交联剂和聚合物单体的摩尔比为0.05‑0.5∶1，加入催化剂，催化剂和聚合物单体的摩尔比为0.01‑0.05∶1，在氮气保护下进行回流反应；3)将反应液抽滤，用有机溶剂洗涤后干燥。