| 发明名称 | 聚酯系粘合剂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于，提供一种能够形成显示良好粘合性能的粘合剂、且涂布性良好的无溶剂型聚酯系粘合剂组合物。根据本发明，可提供以Mw为1.0×103~20×103的聚酯作为主成分、包含3官能以上的多元环氧化合物作为交联剂、实质上不含有机溶剂的聚酯系粘合剂组合物。构成所述聚酯的多元醇成分具有的羟基的摩尔数mOH为多元羧酸成分具有的羧基的摩尔数mCOOH的0.5~0.98倍。所述粘合剂组合物在23℃下的粘度为80Pa·s以下。 | ||
| 申请公布号 | CN102686691A | 申请公布日期 | 2012.09.19 |
| 申请号 | CN201080059838.8 | 申请日期 | 2010.12.27 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 高比良等;吉江里美;谷村美纪 |
| 分类号 | C09J167/00(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I | 主分类号 | C09J167/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种聚酯系粘合剂组合物，其为实质上不含有机溶剂的粘合剂组合物，以重均分子量为1.0×103~20×103的聚酯作为主成分，包含3官能以上的多元环氧化合物作为交联剂，以构成所述聚酯的多元羧酸成分中所含的羧基的摩尔数mCOOH为1，构成该聚酯的多元醇成分中所含的羟基的摩尔数mOH为0.5~0.98，且23℃下的粘度为80Pa·s以下。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||