发明名称 | 应用于触控面板的透明导电结构及其制作方法 | ||
摘要 | 一种应用于触控面板的透明导电结构及其制作方法,该应用于触控面板的透明导电结构包括:一基板单元、一第一被覆单元、一透明导电单元及一第二被覆单元。基板单元具有至少一透明基板。第一被覆单元具有至少一成形于上述至少一透明基板的上表面的第一被覆层。透明导电单元具有至少一成形于上述至少一第一被覆层的上表面的透明导电层,且上述至少一透明导电层具有至少两层相互堆叠在一起的透明导电膜及多个成形于上述至少两层透明导电膜之间的内嵌式导电线路。第二被覆单元具有至少一成形于上述至少一透明导电层的上表面的第二被覆层,上述至少一第二被覆层的顶端具有一用于提供外物触碰的触碰表面。 | ||
申请公布号 | CN102681708A | 申请公布日期 | 2012.09.19 |
申请号 | CN201110062484.9 | 申请日期 | 2011.03.16 |
申请人 | 智盛全球股份有限公司 | 发明人 | 朱兆杰 |
分类号 | G06F3/041(2006.01)I | 主分类号 | G06F3/041(2006.01)I |
代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 郑小军;冯志云 |
主权项 | 一种应用于触控面板的透明导电结构,其特征在于,包括:一基板单元,其具有至少一透明基板;一第一被覆单元,其具有至少一成形于上述至少一透明基板的上表面的第一被覆层;一透明导电单元,其具有至少一成形于上述至少一第一被覆层的上表面的透明导电层,其中上述至少一透明导电层具有至少两层相互堆叠在一起的透明导电膜及多个成形于上述至少两层透明导电膜之间的内嵌式导电线路,且上述多个内嵌式导电线路被布局排列以形成一特定的内埋式电路图案;以及一第二被覆单元,其具有至少一成形于上述至少一透明导电层的上表面的第二被覆层,其中上述至少一第二被覆层的顶端具有一用于提供外物触碰的触碰表面。 | ||
地址 | 中国台湾新竹市 |