发明名称 液处理装置和液处理方法
摘要 本发明提供液处理装置和液处理方法。能够利用简单的方法形成适合所进行的液处理的处理气氛。在用于在壳体内的处理空间(21)中向被处理基板(W)的表面供给处理液而进行液处理的液处理装置(2)中,旋转保持部(33、341)保持被处理基板并使其绕铅垂轴线旋转,处理液供给喷嘴(35)向旋转的被处理基板的表面供给处理液。第1气体供给部(23)为了形成适合上述液处理的处理气氛而形成在被处理基板的整个表面流动并流入到杯状件(31)中的第1气体的下降流,第2气体供给部(22)在该第1气体的下降流的外侧区域中形成与上述第1气体不同的第2气体的下降流。且第1气体供给部和第2气体供给部设在构成上述处理空间的壳体的顶部。
申请公布号 CN102683245A 申请公布日期 2012.09.19
申请号 CN201210067192.9 申请日期 2012.03.14
申请人 东京毅力科创株式会社 发明人 西健治;竹下和宏;绪方信博;田中晓;沟田昌吾
分类号 H01L21/67(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I 主分类号 H01L21/67(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;张会华
主权项 一种液处理装置,其用于向被处理基板的表面供给处理液而进行液处理,其特征在于,该液处理装置包括:壳体,在其中进行液处理;旋转保持部,其用于在该壳体内保持被处理基板并使该被处理基板绕铅垂轴线旋转;处理液供给喷嘴,其用于向被该旋转保持部保持并旋转的被处理基板的表面供给处理液;杯状件,其设置在上述旋转保持部的周围;第1气体供给部,其为了在上述被处理基板表面上形成处理气氛而配置在与被上述旋转保持部保持的被处理基板相对的位置,用于形成在上述被处理基板的整个表面流动、并流入到杯状件中的第1气体的下降流;第2气体供给部,其用于在该第1气体的下降流的外侧区域中形成与上述第1气体不同的第2气体的下降流,上述第1气体供给部和上述第2气体供给部设置在上述壳体的顶部。
地址 日本东京都