| 发明名称 | 晶片叠置封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种晶片叠置封装结构，包含基板单元、第一晶片叠置结构、及多个密封层。基板单元包含定义于其上的晶片迭置区及形成于其上的一电路结构。第一晶片叠置结构设置于基板单元的晶片迭置区上。第一晶片叠置结构包含多个晶片，且各该晶片及具有一上表面、与上表面相对的一下表面、和设置于其中的多个直通硅晶栓塞，这些直通硅晶栓塞使上表面与下表面之间形成电性互连。 | ||
| 申请公布号 | CN202443967U | 申请公布日期 | 2012.09.19 |
| 申请号 | CN201120317445.4 | 申请日期 | 2012.04.27 |
| 申请人 | 江阴康强电子有限公司 | 发明人 | 谢艳;孙华;朱贵节;陈忠;黄玉红;吴旺春 |
| 分类号 | H01L23/538(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/538(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种晶片叠置封装结构，包含基板单元、第一晶片叠置结构、及多个密封层，基板单元包含定义于其上的晶片迭置区及形成于其上的一电路结构，第一晶片叠置结构设置于基板单元的晶片迭置区上，第一晶片叠置结构包含多个晶片，且各该晶片具有一上表面、与上表面相对的一下表面、和设置于其中的多个直通硅晶栓塞，这些直通硅晶栓塞使上表面与下表面之间形成电性互连。 | ||
| 地址 | 214400 江苏省江阴市经济开发区东定路3号 | ||