集成电路板用片式微调电位器

摘要

本实用新型公开了一种集成电路板用片式微调电位器，包括外壳、转轴以及基片，外壳的一侧面上安装焊片一和焊片二，外壳的另一侧面上安装焊片三，基片的下表面设置马蹄形电阻，马蹄形电阻的一端连接导电轨一，马蹄形电阻的另一端连接导电轨二，导电轨一和导电轨二之间设置导电轨三，基片的上表面设置引出电极一、引出电极二和引出电极三，引出电极一与焊片一接触连接，引出电极二与焊片二接触连接，引出电极三与焊片三接触连接，转轴的顶部安装用于连接马蹄形电阻和导电轨三的簧片，转轴的底部开设用于调节转轴转动的凹槽。该集成电路板用片式微调电位器能够实现与集成电路板的表面安装，且其结构简单、使用方便、性能稳定，便于推广使用。

主权项

集成电路板用片式微调电位器，其特征在于：包括外壳(1)、安装在外壳(1)内的转轴(2)以及安装在外壳(1)和转轴(2)上方的基片(4)，所述外壳(1)的一侧面上安装有焊片一(5)和焊片二(8)，所述外壳(1)的另一侧面上安装有焊片三(6)，所述基片(4)的下表面设置有马蹄形电阻(4‑7)，所述马蹄形电阻(4‑7)的一端连接有导电轨一(4‑5)，所述马蹄形电阻(4‑7)的另一端连接有导电轨二(4‑4)，所述导电轨一(4‑5)和导电轨二(4‑4)之间设置有导电轨三(4‑6)，所述基片(4)的上表面设置有与导电轨一(4‑5)连接的引出电极一(4‑1)、与导电轨二(4‑4)连接的引出电极二(4‑2)和与导电轨三(4‑6)连接的引出电极三(4‑3)，所述引出电极一(4‑1)与焊片一(5)接触连接，所述引出电极二(4‑2)与焊片二(8)接触连接，所述引出电极三(4‑3)与焊片三(6)接触连接，所述转轴(2)的顶部安装有用于连接马蹄形电阻(4‑7)和导电轨三(4‑6)的簧片(7)，所述转轴(2)的底部开设有用于调节转轴(2)转动的凹槽(2‑3)。