片型电路保护器件

摘要

本发明公开一种片型电路保护器件，包括：具有第一电极表面和第二电极表面的PTC芯片；具有第一电极表面和第二电极表面的片型二极管；和至少两个基板单元，所述基板单元的表面上形成有三个导体和三个外接电极。PTC芯片、片型二极管和基板单元相互层叠，并在至少两个基板单元之间形成有覆盖片型二极管和PTC芯片的绝缘保护层，在基板单元和绝缘保护层中形成有分别使三个导体电和三个外接电极电互连的三个导电通孔。由于本发明采用PCB板形式的基板单元来形成电路保护器件，因此，降低了制造成本，而且减小了整个电路保护器件的厚度，并适于大规模工业制造，因此，省时省力，能够极大地提高制造效率。

主权项

一种片型电路保护器件，其特征在于，包括：PTC芯片(130)，所述PTC芯片具有第一电极表面和与第一电极表面相对的第二电极表面；片型二极管(140)，所述片型二极管具有第一电极表面和与第一电极表面相对的第二电极表面；和至少两个基板单元，所述至少两个基板单元的表面上形成有三个导体和与三个导电体分别对应的三个外接电极，其中，所述PTC芯片、片型二极管和基板单元相互层叠，并在所述至少两个基板单元之间形成有覆盖所述片型二极管和PTC芯片的绝缘保护层，在所述基板单元和所述绝缘保护层中形成有分别使三个导体与三个外接电极电互连的三个导电通孔，所述PTC芯片的一个电极表面和所述片型二极管的第一电极表面通过一个导体与同一个外接电极电连接，所述PTC芯片的另一电极表面及所述片型二极管的第二电极表面分别通过另两个导体与另两个外接电极形成电连接。