模仁制造方法

摘要

本发明涉及一种模仁制造方法。该方法包括以下步骤：提供一个基板；在所述基板的一个表面上形成一个薄膜层；在所述薄膜层上设置一个光阻层；采用直写技术对所述光阻层曝光，对所述光阻层显影使得光阻层具有若干个形成于光阻层顶面的微结构及至少一个贯穿所述光阻层的孔，所述孔使得位于所述光阻层下面的所述薄膜层部分露出；在所述微结构的表面上以电铸方式通过露出的部分薄膜层形成一个电铸层；去除所述光阻层；将所述电铸层与所述基板分离，并将所述电铸层在所述光阻层的孔内形成的部分去除，获得模仁，所述模仁具有若干个与所述微结构相匹配的成型面。该模仁制造方法使得模仁的表面粗糙度较低。

主权项

一种模仁制造方法，其包括以下步骤：提供一个基板；在所述基板的一个表面上形成一个薄膜层；在所述薄膜层上设置一个光阻层；采用直写技术对所述光阻层曝光，对所述光阻层显影使得光阻层具有若干个形成于光阻层顶面的微结构及至少一个贯穿所述光阻层的孔，所述孔使得位于所述光阻层下面的所述薄膜层部分露出；在所述微结构的表面上以电铸方式通过露出的部分薄膜层形成一个电铸层；去除所述光阻层；将所述电铸层与所述基板分离，并将所述电铸层在所述光阻层的孔内形成的部分去除，获得模仁，所述模仁具有若干个与所述微结构相匹配的成型面。