| 发明名称 | 卡盘结构和使用卡盘结构处理半导体基板的装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种替代传统升降销而使用改进的导环将半导体基板装载在卡盘上的卡盘结构，以及一种使用上述卡盘结构处理半导体基板的装置。具有卡盘和支撑卡盘的主体的卡盘结构包括固定导环、移动导环以及驱动销。固定导环安装到卡盘的外圆周，且固定导环上形成有移动导环安装部。移动导环置于移动导环安装部中，并被上下驱动。驱动销上下驱动移动导环。 | ||
| 申请公布号 | CN102683258A | 申请公布日期 | 2012.09.19 |
| 申请号 | CN201110287810.6 | 申请日期 | 2011.09.26 |
| 申请人 | 塔工程有限公司 | 发明人 | 李诚宰;韩敎植;崔麟奎;朴东俊 |
| 分类号 | H01L21/687(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/687(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人 | 张文;郭放 |
| 主权项 | 一种包括卡盘和支撑卡盘的主体的卡盘结构，包括：固定导环，所述固定导环安装到所述卡盘的外圆周，所述固定导环上形成有移动导环安装部；移动导环，所述移动导环置于所述移动导环安装部中，并被上下驱动；以及驱动销，所述驱动销上下驱动所述移动导环。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚北道 | ||