层叠陶瓷电子部件的制造方法

摘要

本发明提供一种层叠陶瓷电子部件的制造方法。该方法在得到使内部电极在侧面露出的状态的未加工芯片之后，由于在内部电极的侧部形成保护区域，因此在以对在未加工芯片的侧面露出的内部电极进行覆盖的方式涂敷陶瓷糊膏，能够仅在未加工芯片的侧面有效率且无厚度偏差地涂敷陶瓷糊膏。在截断母板后的呈按行及列方向排列的状态的多个未加工芯片(19)各自的侧面(20)，使用涂敷板(44)来涂敷陶瓷糊膏(43)。在涂敷工序中，使未加工芯片(19)从涂敷板(44)离开，并在陶瓷糊膏(43)与未加工芯片(19)和涂敷板(44)两者连接的状态下，通过使未加工芯片(19)和涂敷板(44)在侧面(20)的延伸的方向上相对移动，从而使陶瓷糊膏(43)转移至侧面(20)。

主权项

一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，具有：制作母板的工序，所述母板包括被层叠的多个陶瓷生片、以及沿着所述陶瓷生片间的多个界面而分别配置的内部电极图案；截断工序，通过沿着相互正交的第一方向的截断线以及第二方向的截断线截断所述母板，从而得到多个未加工芯片，所述未加工芯片具有构成为包括处于未加工状态的多个陶瓷层和多个内部电极的层叠构造，并且所述未加工芯片处于在通过沿着所述第一方向的截断线的截断而呈现的截断侧面露出所述内部电极的状态；涂敷工序，通过在所述截断侧面涂敷陶瓷糊膏来形成未加工的陶瓷保护层，从而得到未加工的部件主体；和烧制所述未加工的部件主体的工序，所述涂敷工序，包括：对保持了所述陶瓷糊膏的涂敷板进行准备的工序；使所述未加工芯片的所述截断侧面接触所述涂敷板保持的所述陶瓷糊膏的工序；和糊膏转移工序，通过一边使所述未加工芯片从所述涂敷板离开，一边在所述陶瓷糊膏与所述未加工芯片和所述涂敷板两者连接的状态下使所述未加工芯片与所述涂敷板在所述截断侧面的延伸方向上相对移动，从而使所述陶瓷糊膏转移至所述未加工芯片的所述截断侧面。