发明名称 |
半导体封装结构与其制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种半导体封装结构与其制造方法,此半导体封装结构包括:一半导体晶粒、一导热薄膜、一基板、多个导电薄膜图案、与至少一绝缘体,其中导热薄膜是设置于半导体晶粒的底部,基板主要是由导电材质或半导体材质所构成。此外,于基板上设置有一第一孔穴,所述第一孔穴是贯穿基板,且半导体晶粒是放置在第一孔穴中。导电薄膜图案是分布于基板上,且这些导电薄膜图案彼此并不互相接触。另外,绝缘体则连接于半导体晶粒与基板间。 |
申请公布号 |
CN102683546A |
申请公布日期 |
2012.09.19 |
申请号 |
CN201110108275.3 |
申请日期 |
2011.04.28 |
申请人 |
联京光电股份有限公司 |
发明人 |
吴上义;钱文正;蔡佳伦;黄田昊 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 |
代理人 |
史霞 |
主权项 |
一种半导体封装结构,包括:一半导体晶粒;一导热薄膜,所述导热薄膜设置于所述半导体晶粒的底部;一基板,所述基板主要是由导电材质或半导体材质所构成,于所述基板上设置有一第一孔穴,所述第一孔穴是贯穿所述基板,所述半导体晶粒是放置在所述第一孔穴中;多个导电图案,这些导电图案是分布于所述基板上,且这些导电图案彼此并不互相电性连接,且所述导电图案与所述基板并不互相电性连接;及至少一绝缘体,所述绝缘体连接于所述半导体晶粒与所述基板之间;其中,所述半导体晶粒与所述导电图案电性连接。 |
地址 |
中国台湾新竹县竹东镇中兴路四段669号1楼 |