| 发明名称 | 与所沉积粒子有关的方法和产品 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种从沉积到基板上的被封装粒子去除封装材料的方法。根据所述方法，使用能够促进封装材料的所述去除的基板。所述粒子可以是纳米粒子。具体来说，所述基板促进的去除可以导致烧结粒子。本发明提供一种使用微粒物质使电子结构功能化并且方便地产生例如印刷电子器件的新颖方式。 | ||
| 申请公布号 | CN102686509A | 申请公布日期 | 2012.09.19 |
| 申请号 | CN201080061397.5 | 申请日期 | 2010.11.15 |
| 申请人 | VTT科技研究中心 | 发明人 | M.阿伦;J.勒帕尼米;T.马蒂拉 |
| 分类号 | B82Y30/00(2006.01)I;C09D11/00(2006.01)I;H05K3/12(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I;H05K13/00(2006.01)I | 主分类号 | B82Y30/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 王岳;刘春元 |
| 主权项 | 从沉积到基板上的被封装粒子去除封装材料的方法，其特征在于，使用能够促进封装材料的所述去除的基板。 | ||
| 地址 | 芬兰埃斯波 | ||