| 发明名称 | 一种LED封装硅胶及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种LED封装硅胶及其制备方法，由重量配比为1∶1的A组分和B组分组成，所述A组分由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂95～96份、催化剂0.1～0.3份、粘接剂3～5份，所述B组分由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂85～95份、交联剂5～15份、抑制剂0.1～0.3份。本发明LED封装硅胶对各种LED基材粘接性能好，透过率超过98％，该硅胶方便易操作，且贮存稳定性好。 | ||
| 申请公布号 | CN102676113A | 申请公布日期 | 2012.09.19 |
| 申请号 | CN201210131872.2 | 申请日期 | 2012.04.28 |
| 申请人 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 发明人 | 陈维;庄恒冬;王建斌;陈田安 |
| 分类号 | C09J183/07(2006.01)I;C09J183/05(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 主分类号 | C09J183/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人 | 杨立 |
| 主权项 | 一种LED封装硅胶，其特征在于，由重量配比为1∶1的A组分和B组分组成；所述A组分由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂95～96份、催化剂0.1～0.3份、粘接剂3～5份；所述B组分由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂85～95份、交联剂5～15份、抑制剂0.1～0.3份。 | ||
| 地址 | 264006 山东省烟台市开发区金沙江路98号 | ||