多层基板表面处理层结构及其制造方法

摘要

本发明多层基板表面处理层结构包含一焊垫层、至少一包覆金属层以及一防焊层。焊垫层内嵌于一介电层。包覆金属层用以包覆焊垫层，防焊层则具有一裸露包覆金属层的开孔。本发明先形成包覆金属层于焊垫层表面后，再形成防焊层，之后再在包覆金属层的位置对防焊层进行开孔，裸露包覆金属层。因本发明的焊垫层内嵌于介电层，能增加焊垫层与介电层间的附着力。同时因防焊层覆盖包覆金属层的一部分，能避免封装时锡材或其它焊剂与焊垫层的接触。

主权项

一种多层基板的表面处理层结构的制造方法，该制造方法包含下列步骤：于一载板表面形成一焊垫层；于该焊垫层上形成一介电层，以将该焊垫层内嵌于该介电层内；将该焊垫层和该介电层从该载板表面分离；在该焊垫层的表面形成至少一包覆金属层，该包覆金属层完全覆盖于该焊垫层；形成一防焊层在该多层基板具有该焊垫层的表面；以及 在该包覆金属层的位置对该防焊层进行开孔，裸露该包覆金属层。