发明名称 |
钢壳套装聚合物电芯的电池封装方法 |
摘要 |
一种钢壳套装聚合物电芯的电池封装方法,包括如下步骤:在现有电芯正、负极的基础上再各焊接一个镍片,并对电芯正、负极的非焊接部分采用高温绝缘胶纸包裹绝缘,留出焊接部分;将电芯装入薄壁钢壳,并注入适量硅胶固定电芯;以钢壳上的PCB支架定位孔为组装基准,将PCB支架装入薄壁钢壳中,并让PCB支架上定位部卡入PCB支架定位孔内;将PCB组件与第一步中留出的焊接部分焊接;将电池前盖装在PCB组件之上,并用胶水固定;将电池后盖用胶水固定在薄壁钢壳后侧,再用商标包裹好电池半成品。本发明具有封装工艺简单、操作性强的优点;并且用所述方法制作的电池,具有电池体积可以做的更小;电池容量密度可以做的更大;电池安全性能可靠;电池成本相对较低的优点。 |
申请公布号 |
CN101609906B |
申请公布日期 |
2012.09.19 |
申请号 |
CN200910165580.9 |
申请日期 |
2009.07.22 |
申请人 |
欣旺达电子股份有限公司 |
发明人 |
赵红丹 |
分类号 |
H01M10/38(2006.01)I;H01M10/40(2006.01)I |
主分类号 |
H01M10/38(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市千纳专利代理有限公司 44218 |
代理人 |
胡清方 |
主权项 |
一种钢壳套装聚合物电芯的电池封装方法,其特征在于:包括如下步骤,(1)、在现有电芯正、负极的基础上再各焊接一个镍片,并对电芯正、负极的镍片非焊接部分采用高温绝缘胶纸包裹绝缘,留出焊接部分;(2)、将电芯装入薄壁钢壳,并注入适量硅胶固定电芯;(3)、以钢壳上的PCB支架定位孔为组装基准,将PCB支架装入薄壁钢壳中,并让PCB支架上定位部卡入PCB支架定位孔内;(4)、将PCB组件与第一步中留出的焊接部分焊接;(5)、将电池前盖装在PCB组件之上,并用胶水固定;(6)、将电池后盖用胶水固定在薄壁钢壳后侧,再用商标包裹好电池半成品。 |
地址 |
518108 广东省深圳市宝安区石岩水田同富康工业区C栋 |