一种高导热LED大功率封装支架

摘要

本发明公开的一种高导热LED大功率封装支架，包括散热基板、绝缘导热层和介电层，其中，散热基板由高导热性质的金属材料制成，且散热基板的表面设有电路，绝缘导热层和介电层覆盖于散热基板表面，散热基板由铝铜碳合金材料制成。本发明解决的技术问题在于提高LED封装的散热性能。通过本发明公开的高导热LED大功率封装支架，提高了封装支架的导热性能的同时，还实现了对封装支架材料的成本控制，在提高封装支架散热性能的同时，还有效地降低了产品的生产成本，保证了LED灯的发光效率和光色均匀度，提高了发光色温的可控性。

主权项

一种高导热LED大功率封装支架，其特征在于：它包括散热基板、绝缘导热层和介电层，其中，散热基板由高导热性质的金属材料制成，且散热基板的表面设有电路，绝缘导热层和介电层覆盖于散热基板表面，散热基板由铝铜碳合金材料制成。