发明名称 |
一种应用在滴灌上的精量控制施肥配肥装置 |
摘要 |
本发明提供一种应用在滴灌上的精量控制施肥配肥装置,包括配肥箱、搅肥盘、配肥盘、锥形罩、机架、电机和传动轴。配肥箱固定安装在机架平台上方,配肥箱底端有下料口,配肥箱内部的底端安装有圆形搅肥盘,搅肥盘顶端固定有锥形罩。在机架平台下方设置有圆形配肥盘,配肥盘上设有空缺作为配肥盘料仓。配肥盘底端及侧面由配肥盘外罩包裹,配肥盘外罩固定在机架平台下方,配肥盘外罩底端有出料口。搅肥盘和配肥盘由贯穿其中心的直立传动轴传动,传动轴由安装在机架最下方的电机驱动。配肥盘料仓可随配肥盘转动间歇性地与配肥箱底端的下料口相通,配肥盘料仓可随配肥盘转动间歇性地与配肥盘外罩的出料口相通。 |
申请公布号 |
CN102668795A |
申请公布日期 |
2012.09.19 |
申请号 |
CN201210151681.2 |
申请日期 |
2012.05.16 |
申请人 |
石河子大学 |
发明人 |
吕新;陈剑;王海江;田敏;蒙立明;坎杂;张泽;吕宁;李新伟;冯玉磊 |
分类号 |
A01C23/04(2006.01)I |
主分类号 |
A01C23/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 |
代理人 |
姜万林 |
主权项 |
一种应用在滴灌上的精量控制施肥配肥装置,其特征在于:包括配肥箱、搅肥盘、配肥盘、锥形罩、机架、电机和传动轴;机架平台上方安装有配肥箱,配肥箱内安装有搅肥盘,机架平台下方安装有配肥盘和电机,传动轴上端连接搅肥盘和配肥盘,下端连接电机;配肥箱底端有下料口,配肥箱内部的底端安装有搅肥盘,搅肥盘顶端固定有锥形罩,在机架平台下方设置有配肥盘,配肥盘上设有空缺作为配肥盘料仓;配肥盘底端及侧面由配肥盘外罩包裹,配肥盘外罩固定在机架平台下方,配肥盘外罩底端有出料口;配肥箱、搅肥盘及配肥盘的中心线在同一竖直轴线上;搅肥盘和配肥盘由贯穿其中心的直立传动轴传动,传动轴由安装在机架最下方的电机驱动;配肥盘料仓可随配肥盘转动间歇性地与配肥箱底端的下料口相通,配肥盘料仓可随配肥盘转动间歇性地与配肥盘外罩的出料口相通。 |
地址 |
832099 新疆维吾尔自治区省石河子市北四路221号 |