发明名称 一种应用在滴灌上的精量控制施肥配肥装置
摘要 本发明提供一种应用在滴灌上的精量控制施肥配肥装置,包括配肥箱、搅肥盘、配肥盘、锥形罩、机架、电机和传动轴。配肥箱固定安装在机架平台上方,配肥箱底端有下料口,配肥箱内部的底端安装有圆形搅肥盘,搅肥盘顶端固定有锥形罩。在机架平台下方设置有圆形配肥盘,配肥盘上设有空缺作为配肥盘料仓。配肥盘底端及侧面由配肥盘外罩包裹,配肥盘外罩固定在机架平台下方,配肥盘外罩底端有出料口。搅肥盘和配肥盘由贯穿其中心的直立传动轴传动,传动轴由安装在机架最下方的电机驱动。配肥盘料仓可随配肥盘转动间歇性地与配肥箱底端的下料口相通,配肥盘料仓可随配肥盘转动间歇性地与配肥盘外罩的出料口相通。
申请公布号 CN102668795A 申请公布日期 2012.09.19
申请号 CN201210151681.2 申请日期 2012.05.16
申请人 石河子大学 发明人 吕新;陈剑;王海江;田敏;蒙立明;坎杂;张泽;吕宁;李新伟;冯玉磊
分类号 A01C23/04(2006.01)I 主分类号 A01C23/04(2006.01)I
代理机构 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 代理人 姜万林
主权项 一种应用在滴灌上的精量控制施肥配肥装置,其特征在于:包括配肥箱、搅肥盘、配肥盘、锥形罩、机架、电机和传动轴;机架平台上方安装有配肥箱,配肥箱内安装有搅肥盘,机架平台下方安装有配肥盘和电机,传动轴上端连接搅肥盘和配肥盘,下端连接电机;配肥箱底端有下料口,配肥箱内部的底端安装有搅肥盘,搅肥盘顶端固定有锥形罩,在机架平台下方设置有配肥盘,配肥盘上设有空缺作为配肥盘料仓;配肥盘底端及侧面由配肥盘外罩包裹,配肥盘外罩固定在机架平台下方,配肥盘外罩底端有出料口;配肥箱、搅肥盘及配肥盘的中心线在同一竖直轴线上;搅肥盘和配肥盘由贯穿其中心的直立传动轴传动,传动轴由安装在机架最下方的电机驱动;配肥盘料仓可随配肥盘转动间歇性地与配肥箱底端的下料口相通,配肥盘料仓可随配肥盘转动间歇性地与配肥盘外罩的出料口相通。
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