| 发明名称 | 电子零件用钛铜 | ||
| 摘要 | 本发明提供虽然积极析出作为稳定相的TiCu3，但强度和弯曲加工性优异的钛铜。电子零件用铜合金，其为含有2.0～4.0％质量的Ti，残余部分由铜和不可避免的杂质组成的电子零件用铜合金，在通过电子显微镜对平行于辊轧方向的截面进行的组织观察中，存在含有沿结晶晶界析出的Ti-Cu系粒子的晶界反应相，对于各个晶界反应相而言，包围晶界反应相的最小圆直径D2相对于晶界反应相所包围的最大圆直径D1之比(D2/D1)的平均值Avg(D2/D1)为1.0～6.0，D1的平均值AvgD1为0.4～2.0μm，此外晶界反应相在每1000μm2的观察视野中占1.5～15％的面积。 | ||
| 申请公布号 | CN102686755A | 申请公布日期 | 2012.09.19 |
| 申请号 | CN201080053888.5 | 申请日期 | 2010.10.18 |
| 申请人 | JX日矿日石金属株式会社 | 发明人 | 江良尚彦;堀江弘泰 |
| 分类号 | C22C9/00(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;C22F1/00(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 孔青;李炳爱 |
| 主权项 | 电子零件用铜合金，其为含有2.0～4.0％质量的Ti、残余部分由铜和不可避免的杂质组成的电子零件用铜合金，在通过电子显微镜对平行于辊轧方向的截面进行的组织观察中，存在含有沿结晶晶界析出的Ti‑Cu系粒子的晶界反应相，对于各个晶界反应相而言，包围晶界反应相的最小圆直径D2相对于晶界反应相所包围的最大圆直径D1之比(D2/D1)的平均值Avg(D2/D1)为1.0～6.0，D1的平均值AvgD1为0.4～2.0μm，此外晶界反应相在每1000μm2的观察视野中占1.5～15％的面积。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||