| 发明名称 | 研磨垫的使用方法和晶圆的研磨方法 | ||
| 摘要 | 一种研磨垫的使用方法和晶圆的研磨方法。所述研磨垫的使用方法包括：在采用同一研磨垫对晶圆进行研磨时，将研磨垫的使用周期划分为两个以上的阶段，所述研磨垫在不同的阶段对应不同的研磨参数。本发明在保证研磨均匀性的前提下，解决了研磨垫在使用前后期的图形负载效应差异问题，可以提高研磨垫的有效使用时间，且降低研磨成本。 | ||
| 申请公布号 | CN102672598A | 申请公布日期 | 2012.09.19 |
| 申请号 | CN201210163197.1 | 申请日期 | 2012.05.22 |
| 申请人 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 发明人 | 李儒兴;秦海燕;张磊;李志国 |
| 分类号 | B24B37/20(2012.01)I | 主分类号 | B24B37/20(2012.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
| 主权项 | 一种研磨垫的使用方法，其特征在于，包括：在采用同一研磨垫对晶圆进行研磨时，将研磨垫的使用周期划分为两个以上的阶段，所述研磨垫在不同的阶段对应不同的研磨参数。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号 | ||