带有热扩散器的半导体结构及其制造方法

摘要

提供了一种半导体结构以及一种用于制造所述结构的方法。该半导体结构包括一个薄膜半导体，该薄膜半导体具有一个活性区域并且被置于一个金刚石基底上。该薄膜半导体优选是直接粘合到该金刚石层上、或者可以通过一种介电胶黏剂而粘附到其上。

主权项

一种半导体结构，由一个具有活性区域的薄膜半导体、以及一个直接粘合到所述薄膜半导体上的热扩散金刚石层组成。