| 发明名称 | 一种ZnSn基高温无铅软钎料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明属于电子封装及组装用钎焊焊料技术领域，具体公开了一种ZnSn基高温无铅软钎料及其制备方法。该ZnSn基高温无铅软钎料由以下重量百分含量的成分组成：15～40％的锡，0.5～8％的铜，0.1～1％的镧钕混合稀土，0.1～3％的镁和/或0.1～2％的铋，余量的锌。本发明提供的ZnSn基高温无铅软钎料具有无毒、无污染的优点，熔点在250℃～450℃之间，润湿铺展性好，抗拉强度高，力学性能良好，可满足钎焊使用要求，能够替代目前广泛应用的高铅钎料或价格昂贵的Au基钎料，满足电子封装和组装领域的需要。 | ||
| 申请公布号 | CN102672367A | 申请公布日期 | 2012.09.19 |
| 申请号 | CN201110412451.2 | 申请日期 | 2011.12.12 |
| 申请人 | 河南科技大学 | 发明人 | 闫焉服;赵快乐;陈新芳;朱锦洪;闫红星;陈晨 |
| 分类号 | B23K35/28(2006.01)I;C22C18/00(2006.01)I;C22C1/02(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人 | 牛爱周 |
| 主权项 | 一种ZnSn基高温无铅软钎料，其特征在于，该ZnSn基高温无铅软钎料由以下重量百分含量的成分组成：15～40％的锡，0.5～8％的铜，0.1～1％的镧钕混合稀土，0.1～3％的镁和/或0.1～2％的铋，余量的锌。 | ||
| 地址 | 471003 河南省洛阳市涧西区西苑路48号 | ||