发明名称 |
一种用于单芯片封装和系统级封装的散热结构 |
摘要 |
本发明公开了一种用于单芯片封装和系统级封装的散热结构,包括:位于基板与芯片之间的散热片,用于吸收芯片散发的热量,该散热片的上表面与芯片的下表面直接接触,下表面与基板的上表面直接接触;位于散热片四个端点的支撑结构,该支撑结构一端与散热片的上表面直接接触,另一端与散热器的下表面直接接触,用于将吸收自芯片的热量从散热片传导至散热器;以及位于芯片上方的散热器,用于散发经由散热片和支撑结构传导过来的热量。本发明提供的用于单芯片封装和系统级封装的散热结构,结构简单易实现,并能方便与其它散热方法相结合,在单芯片封装和系统级封装散热问题上,特别是大功耗芯片或系统封装有很好的应用前景。 |
申请公布号 |
CN102683302A |
申请公布日期 |
2012.09.19 |
申请号 |
CN201110055382.4 |
申请日期 |
2011.03.08 |
申请人 |
中国科学院微电子研究所 |
发明人 |
李君;郭学平;张静 |
分类号 |
H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L23/467(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/367(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
周国城 |
主权项 |
一种用于单芯片封装和系统级封装的散热结构,其特征在于,该散热结构包括:位于基板与芯片之间的散热片,用于吸收芯片散发的热量,该散热片的上表面与芯片的下表面直接接触,下表面与基板的上表面直接接触;位于散热片四个端点的支撑结构,该支撑结构一端与散热片的上表面直接接触,另一端与散热器的下表面直接接触,用于将吸收自芯片的热量从散热片传导至散热器;以及位于芯片上方的散热器,用于散发经由散热片和支撑结构传导过来的热量。 |
地址 |
100029 北京市朝阳区北土城西路3号 |