| 发明名称 | 抛光方法 | ||
| 摘要 | 一种抛光方法，包括：每完成预定数量晶圆的抛光操作后，对固结磨料抛光垫的表面进行检测；获取检测所得到的所述固结磨料抛光垫上磨料块的检测数据，所述检测数据反映出所述磨料块的磨损状况；基于所述检测数据设定对应的抛光参数进行后续的抛光操作。本发明能够提高固结磨料抛光法进行抛光操作时的稳定性。 | ||
| 申请公布号 | CN102672595A | 申请公布日期 | 2012.09.19 |
| 申请号 | CN201110054477.4 | 申请日期 | 2011.03.07 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 蒋莉 |
| 分类号 | B24B37/02(2012.01)I;H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | B24B37/02(2012.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
| 主权项 | 一种抛光方法，其特征在于，包括：每完成预定数量晶圆的抛光操作后，对固结磨料抛光垫的表面进行检测；获取检测所得到的所述固结磨料抛光垫上磨料块的检测数据，所述检测数据反映出所述磨料块的磨损状况；基于所述检测数据设定对应的抛光参数进行后续的抛光操作。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||