Leistungsmodul

摘要

Ein Leistungsmodul umfasst eine erste Halbleitervorrichtung (12) mit einem Kollektoranschluss (12b, 12c) und einem Emitteranschluss (12d), die sich von einem geformten Harz (12a) nach außen erstrecken, wobei der Kollektor- und/oder der Emitteranschluss ein sich bilateral erstreckender Anschluss sind, der sich von zwei entgegengesetzten Oberflächen des geformten Harzes nach außen erstreckt, und eine zweite Halbleitervorrichtung (14) mit derselben Konstruktion wie die erste Halbleitervorrichtung. Der sich bilateral erstreckende Anschluss der ersten Halbleitervorrichtung ist mit einem sich bilateral erstreckenden Anschluss der zweiten Halbleitervorrichtung verbunden.