LEAD FRAME FOR OPTOELECTRONIC COMPONENTS AND METHOD FOR PRODUCING OPTOELECTRONIC COMPONENTS

摘要

Es wird ein Leiterrahmen (1) für die Herstellung einer Vielzahl optoelektronischer Bauelemente angegeben, der mindestens einen Montagebereich (2) aufweist, der eine Vielzahl von Chipmontageflächen (8) für eine Vielzahl von Halbleiterchips aufweist. Neben dem Montagebereich (2) sind an mindestens einer Hauptfläche (3, 4) des Leiterrahmens (1) eine oder mehrere Nuten (5, 6) zur Reduzierung mechanischer Spannungen in dem Leiterrahmen (1) ausgebildet, die den Leiterrahmen (1) nicht vollständig durchdringen. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl optoelektronischer Bauelemente auf einem derartigen Leiterrahmen angegeben.