发明名称 Ankerstift-Leiterrahmen
摘要 <p>In einigen Ausführungsformen enthält ein oberflächenmontiertes Bauelement ein Gehäuse und einen oder mehrere Anschlüsse, die sich von dem Gehäuse erstrecken, wobei der eine oder die mehreren Anschlüsse jeweilige Hohlräume durch jeweilige Enden der einen oder mehrere Anschlüsse hindurch definieren. Zum Beispiel können der eine oder die mehreren Anschlüsse ein Durchgangsloch an jeweiligen Enden des einen oder der mehreren Anschlüsse definieren. Zum Beispiel kann das Befestigungsmaterial Lot enthalten. Zum Beispiel kann das Lot einen Stift bilden, der hilft, das oberflächenmontierte Bauelement an der gedruckten Leiterplatte zu befestigen. Es werden noch weitere Ausführungsformen offenbart und beansprucht.</p>
申请公布号 DE112009002414(T5) 申请公布日期 2012.09.13
申请号 DE20091102414T 申请日期 2009.12.07
申请人 INTEL CORPORATION 发明人 PON, HARRY
分类号 H01L23/495 主分类号 H01L23/495
代理机构 代理人
主权项
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