发明名称 |
一种高可靠性的大功率绝缘栅双极性晶体管模块 |
摘要 |
本实用新型公开了一种高可靠性的大功率绝缘栅双极性晶体管模块,它包括基板、直接敷铜基板、绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片、可键合型电阻、NTC电阻、功率端子、信号端子和外壳,基板和直接敷铜基板通过钎焊结合,绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片和直接敷铜基板之间通过钎焊结合,可键合型电阻、NTC电阻和直接敷铜基板之间也通过钎焊结合,信号端子、功率端子和直接敷铜基板通过超声焊接结合。本实用新型具有可靠性高,生产工艺简便的特点。 |
申请公布号 |
CN202434507U |
申请公布日期 |
2012.09.12 |
申请号 |
CN201120558735.8 |
申请日期 |
2011.12.28 |
申请人 |
嘉兴斯达微电子有限公司 |
发明人 |
吕镇 |
分类号 |
H01L25/00(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/00(2006.01)I |
代理机构 |
嘉兴君度知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33240 |
代理人 |
沈志良 |
主权项 |
一种高可靠性的大功率绝缘栅双极性晶体管模块,包括基板、直接敷铜基板、绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片、可键合型电阻、NTC电阻、功率端子、信号端子和外壳;基板和直接敷铜基板通过钎焊结合,绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片和直接敷铜基板之间通过钎焊结合,NTC电阻和直接敷铜基板之间通过钎焊结合,外壳和基板固定;其特征在于可键合型电阻通过钎焊与直接敷铜基板结合,通过键合铝线与绝缘栅双极性晶体管芯片连接,功率端子与直接敷铜基板通过超声焊接结合,信号端子和直接敷铜基板同样通过超声焊接结合。 |
地址 |
314000 浙江省嘉兴市中环南路斯达路18号(嘉兴斯达半导体有限公司内) |