IC芯片自动上料装置、封装设备及封装系统

摘要

本实用新型公开了一种IC芯片自动上料装置，包括振动盘以及位于振动盘上方的IC收容部件，所述振动盘的内壁设有螺旋状凹槽，所述IC收容部件设置有一用于收容IC芯片的缺口，所述IC芯片自动上料装置还包括一翻转部件，所述翻转部件包括：翻转气缸，位于底座上部，与所述底座固定连接；旋转轴，与所述翻转气缸适配，所述旋转轴的一端穿过所述翻转气缸，另一端垂直设置有旋转臂，所述旋转臂的末端设置有一折弯部，所述折弯部上设置有与所述缺口扣合的吸盘。本实用新型还公开了一种IC芯片封装设备和IC芯片封装系统。本实用新型可实现IC芯片双面封装，提高IC芯片封装系统的生产效率。

主权项

一种IC芯片自动上料装置，包括振动盘以及位于振动盘上方的IC收容部件，所述振动盘的内壁设有螺旋状凹槽，所述IC收容部件设置有一用于收容IC芯片的缺口，其特征在于，所述IC芯片自动上料装置还包括一翻转部件，所述翻转部件包括：翻转气缸，位于底座上部，与所述底座固定连接；旋转轴，与所述翻转气缸适配，所述旋转轴的一端穿过所述翻转气缸，另一端垂直设置有旋转臂，所述旋转臂的末端设置有一折弯部，所述折弯部上设置有与所述缺口扣合的吸盘。