发明名称 旧墙面翻新安装系统
摘要 本实用新型涉及一种旧墙面翻新安装系统,主体是墙面、涂抹在墙面外层的抹灰层、在抹灰层外加设有涂抹剂粘接层和旧瓷砖面,在旧瓷砖面外层加设粘接层,在粘接层外侧粘贴上保温板,在保温板上安装上涂层面板,所述粘接层上的粘接剂成阵列状分布粘接在旧瓷砖面上,相邻粘接剂间的间距为2cm~5cm,在保温板左侧三分之一处加入一根增强铝板。在墙面翻新时,用硬物敲击旧瓷砖面,凿成麻面,凿切深度达到旧瓷砖面内部的涂抹剂粘接层,然后涂抹上新型粘接剂,粘接剂均匀粘接,在涂层面板上可装饰新的瓷砖,达到了环保、安全、省料的效果,并且无需全部敲掉旧瓷砖、节省新的粘接剂。
申请公布号 CN202430919U 申请公布日期 2012.09.12
申请号 CN201120530939.0 申请日期 2011.12.19
申请人 苏州市邦成电子科技有限公司 发明人 陈汉刚
分类号 E04F13/02(2006.01)I;E04F13/075(2006.01)I 主分类号 E04F13/02(2006.01)I
代理机构 常州市维益专利事务所 32211 代理人 王凌霄
主权项 一种旧墙面翻新安装系统,主体是墙面(1)、涂抹在墙面(1)外层的抹灰层(2)、在抹灰层(2)外加设有涂抹剂粘接层(3)和旧瓷砖面(5),其特征在于:在旧瓷砖面(5)外层加设粘接层(4),在粘接层(4)外侧粘贴上保温板(6),在保温板(6)上安装上涂层面板(8)。
地址 215212 江苏省苏州市吴江市黎里镇华阳东路8号