发明名称 |
一种发光二极体光源结构 |
摘要 |
一种发光二极体光源结构,包括由透光基板、固定在透光基板上表面的发光二极管器件和对应封盖在发光二极管器件上的透光顶板构成的封装主体;发光二极管器件包括LED发光芯片和正、负发光电极片,LED发光芯片与发光电极片连接,透光基板与透光顶板之间注有密封LED发光芯片的透明硅胶层;至少一个封装主体的侧面上固定贴设有透光侧板;透光基板、顶板分别包括固定层叠在一起的第一、第二透明片,第一、第二透明片的相对面之间均匀涂布有荧光胶层;透光侧板包括透明片以及涂布在该透明片内表面上的荧光胶层。本发光二极体光源实现无死角四方发光照明;荧光粉和发光二极体被完全密封,保护光源器件的安全,使用寿命长,光效高,节能环保。 |
申请公布号 |
CN102664229A |
申请公布日期 |
2012.09.12 |
申请号 |
CN201210181956.7 |
申请日期 |
2012.06.05 |
申请人 |
泉州万明光电有限公司 |
发明人 |
林威谕 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
泉州市博一专利事务所 35213 |
代理人 |
洪渊源 |
主权项 |
一种发光二极体光源结构,其特征在于:包括由透光基板、固定在透光基板上表面的发光二极管器件和对应封盖在发光二极管器件上的透光顶板构成的封装主体;所述发光二极管器件包括LED发光芯片和正、负发光电极片,LED发光芯片打线与发光电极片电性连接,透光基板与透光顶板之间注有密封LED发光芯片的透明硅胶层;至少一个封装主体的侧面上固定贴设有透光侧板;所述透光基板、顶板分别包括固定层叠在一起的第一、第二透明片,第一、第二透明片的相对面之间均匀涂布有荧光胶层;所述透光侧板包括透明片以及涂布在该透明片内表面上的荧光胶层。 |
地址 |
362000 福建省泉州市丰泽区津淮街东段千亿山庄商业街2号楼8-4D |