发明名称 |
一种封装基板外形成形方法及装置 |
摘要 |
本发明公开了一种封装基板外形成形方法,包括将封装基板固定于垫板和工具板之间,封装基板是由若干单颗封装基板连接组成;在对封装基板固定之后,对单颗封装基板进行铣边槽,以获得外形成形的单颗封装基板。本发明还提供了相应的装置。本发明通过上下固定封装基板,将铣边槽时铣刀的收刀作用力作用于工具板上,避免收刀作用力对单颗封装基板造成偏位,从而获得满足外形尺寸要求的单颗封装基板。 |
申请公布号 |
CN102658394A |
申请公布日期 |
2012.09.12 |
申请号 |
CN201210124322.8 |
申请日期 |
2012.04.25 |
申请人 |
深南电路有限公司 |
发明人 |
杨家雄;高成志;魏松 |
分类号 |
B23C3/28(2006.01)I;B23Q3/00(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I |
主分类号 |
B23C3/28(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 |
代理人 |
唐华明 |
主权项 |
一种封装基板外形成形方法,其特征在于,包括:将封装基板固定于垫板和工具板之间,所述封装基板是由若干单颗封装基板连接组成;在对封装基板固定之后,对所述单颗封装基板进行铣边槽,以获得外形成形的单颗封装基板。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号 |