晶片接合用树脂浆料、半导体装置的制造方法及半导体装置

摘要

本发明涉及一种晶片接合用树脂浆料，其含有由下述通式(I)表示的聚氨酯酰亚胺树脂、热固性树脂、填料和印刷用溶剂。通式(I)中，R1表示包含芳香环或脂肪环的2价有机基团，R2表示分子量100～10,000的2价有机基团，R3表示包含4个以上碳原子的4价有机基团，n和m各自独立地表示1～100的整数。

主权项

1.一种晶片接合用树脂浆料，其是用于通过印刷法在基板上进行供给和涂布的印刷用晶片接合用树脂浆料，含有由下述通式(I)表示的聚氨酯酰亚胺树脂、热固性树脂、填料和印刷用溶剂，式中，R¹表示包含芳香环或脂肪环的2价有机基团，R²表示分子量为100～10,000的2价有机基团，R³表示包含4个以上碳原子的4价有机基团，n和m各自独立地表示1～100的整数；所述印刷用溶剂的配合量，按使树脂浆料的固体成分为40～90质量％来配合；所述热固性树脂是包括环氧树脂、酚树脂或者在分子中具有酚性羟基的化合物以及固化促进剂的树脂混合物；所述酚树脂或者在分子中具有酚性羟基的化合物的配合量，相对所述环氧树脂100质量份为10～120质量份。