| 发明名称 | 聚硅氧烷固化剂 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体封装胶，尤其涉及一种半导体封装胶用聚硅氧烷固化剂。聚硅氧烷固化剂，该固化剂中每分子中至少含有二个与硅连接的氢原子和芳香基的氧基硅烷，结构式如下：(R1R4SiO1/2)o·(R12SiO2/2)p·(R1R4SiO2/2)q·(R3SiO2/2)r·(R3SiO3/2)s，其中R1为烷基，R3为芳香基,R4为H原子或烷基,所述的o+p+q+r+s=100,o=1~20，p=10~20，q=0~20，r=0~10,s=30~60。采用本发明产品固化的有机硅半导体封装胶具有高折射率，高透光度，高物理强度，抗黄变，耐紫外和热老化的特点。 | ||
| 申请公布号 | CN102660027A | 申请公布日期 | 2012.09.12 |
| 申请号 | CN201210134487.3 | 申请日期 | 2012.05.04 |
| 申请人 | 浙江润禾有机硅新材料有限公司 | 发明人 | 许银根 |
| 分类号 | C08G77/12(2006.01)I;C09J183/07(2006.01)I;C09J183/05(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 主分类号 | C08G77/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人 | 王从友 |
| 主权项 | 聚硅氧烷固化剂，其特征在于：该聚硅氧烷固化剂中每分子中至少含有二个与硅连接的氢原子和芳香基的氧基硅烷，结构式如下：(R1R4SiO1/2)o·(R12SiO2/2)p·(R1R4SiO2/2)q·(R3SiO2/2)r·(R3SiO3/2)s其中R1 为烷基，R3为芳香基, R4为H原子或烷基, 所述的 o+p+q+r+s=100, o=1~20，p=10~20，q=0~20，r=0~10,s=30~60。 | ||
| 地址 | 313200 浙江省湖州市德清县经济开发区长虹东街伟业路102号 | ||