具有半导体组件的电路装置

摘要

本发明涉及一种电路装置(1)，其具有：半导体组件(2)，其具有功率连接端子(2.1，2.2)和与功率连接端子(2.1，2.2)电绝缘的、用于施加控制电压(U2)的控制连接端子(2.0)；控制连接端子接触面(3)，其用于控制连接端子(2.0)的接通，用于半导体组件(2)的电特性的测量。在此，设有连接装置(6)，尤其是反熔丝或开关装置，控制连接端子(2.0)可通过其与前置装置(4)电连接；其中，连接装置(6)能够从不导通的状态转变到导通的状态中，在所述导通的状态中控制连接端子(2.0)与前置装置(4)连接。在此，反熔丝可以集成在半导体组件的构造中。

主权项

电路装置(1，1a，1b，31，51，61，71)，其具有：半导体组件(2)，其具有功率连接端子(2.1，2.2)和与所述功率连接端子(2.1，2.2)电绝缘的、用于施加控制电压(U2)的控制连接端子(2.0)；控制连接端子接触面(3，42)，其用于所述控制连接端子(2.0)的接通，用于所述半导体组件(2)的电特性的测量；其特征在于，设有连接装置(6，32)，所述控制连接端子(2.0)可通过所述连接装置(6，32)与前置装置(4；34；78；74)电连接；其中，所述连接装置(6，32)能够从不导通的状态转变到导通的状态中，在所述不导通的状态中所述控制连接端子(2.0)不与所述前置装置(4；34；78；74)电连接，在所述导通的状态中所述控制连接端子(2.0)与所述前置装置(4；34；78；74)电连接。