一种DIP10集成电路器件及引线框、引线框矩阵

摘要

本实用新型提供一种DIP10集成电路器件及引线框、引线框矩阵，涉及一种集成电路DIP封装技术，用于解决现有DIP封装器件没有10个管脚匹配而造成的器件体积过大、封装成本高的问题。该技术方案的引线框包括基岛和围绕在基岛两侧边的引线，引线相对于基岛左右对称，它们的对称轴为中心轴；在基岛的两侧边分别设有5条引线，引线相对于中心轴左右对称，且引线框内的引线呈上下对称结构。本实用新型的封装器件可以广泛用于各类集成电路，如TX-8信号发送集成电路等。

主权项

一种DIP10集成电路引线框，包括基岛和围绕在基岛两侧边的引线，引线相对于基岛左右对称，它们的对称轴为中心轴；其特征在于：在所述基岛的两侧边分别设有5条引线，引线相对于所述中心轴左右对称，且引线框内的引线呈上下对称结构。