一种多芯片LED模组封装结构

摘要

本实用新型提供了一种多芯片LED模组封装结构，包括有导热金属板、两颗以上LED芯片、绝缘片、导电金属片和荧光粉胶层，所述导电金属片包括有正极金属片和负极金属片，且互不相连地设于导热金属板上的绝缘片上，所述LED芯片通过胶粘方式固定在导热金属板表面，并且所述两颗以上LED芯片之间以及其与所述两导电金属片之间均通过导线电连接，所述荧光粉胶层覆盖在LED芯片上。这样，LED芯片极易将其热量通过导热金属板传导到散热元件上，大大地提高了散热速度，散热效果好，LED芯片寿命更长、更耐用；而且完全省去了传统封装结构中的硅基底，结构更简单，制作工艺流程更简化，生产难度也相应减小，生产效率即可明显提高。

主权项

一种多芯片LED模组封装结构，包括有导热金属板(1)、两颗以上LED芯片(2)以及导线(3)，其特征在于：还包括有：一块以上的绝缘片(4)、导电金属片(5)和荧光粉胶层(6)；所述导电金属片(5)包括有正极金属片和负极金属片，且互不相连地设于所述导热金属板(1)上的绝缘片(4)上；所述LED芯片(2)固定在所述导热金属板(1)的表面，位于被绝缘片(4)覆盖的区域之外的区域中；并且两颗以上所述LED芯片(2)之间以及LED芯片(2)与所述导电金属片之间均通过导线(3)电连接，所述荧光粉胶层(6)覆盖在所述LED芯片(2)上。