| 发明名称 | 一种构建三维物理电路设计模型的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种构建三维物理电路设计模型的方法，通过打开和提取电路物理设计模型文件和电路工艺设计文件中的数据形成三维模型数据结构，再根据三维模型数据结构，分别绘制模型的上下面和侧面，形成三维模型，并确定其坐标系统，使该模型显示其中，实现了构建三维物理电路设计模型的方法，本发明为电路物理设计提供了视觉与直觉的操作，从而提高了设计效率，有效地弥补了传统二维物理电路设计时的不足。 | ||
| 申请公布号 | CN102663160A | 申请公布日期 | 2012.09.12 |
| 申请号 | CN201210069794.8 | 申请日期 | 2012.03.16 |
| 申请人 | 苏州芯禾电子科技有限公司 | 发明人 | 代文亮;凌峰;蒋峰;蒋历国 |
| 分类号 | G06F17/50(2006.01)I;G06T17/00(2006.01)I | 主分类号 | G06F17/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人 | 许方 |
| 主权项 | 一种构建三维物理电路设计模型的方法，其特征在于包括如下步骤:（1）提取电路设计文件中的二维坐标和层信息数据形成三维模型数据结构；（2）根据三维模型数据结构，分别绘制模型的上下面和侧面，形成三维模型，并确定其坐标系统，使该模型显示其中。 | ||
| 地址 | 215200 江苏省苏州市吴江科创园长安路2358号A幢5楼 | ||