| 发明名称 | 导热硅脂组合物 | ||
| 摘要 | 一种导热硅脂组合物，包括：(A)由以下通式表示的有机聚硅氧烷：其中每一个R<sup>1</sup>独立地选自单价烃基，每一个X独立地选自单价烃基或具有以下通式：-R<sup>2</sup>-SiR<sup>1</sup><sub>a</sub>(OR<sup>3</sup>)<sub>(3-a)</sub>的包含烷氧基甲硅烷基的基团，其中R<sup>1</sup>如上定义，R<sup>2</sup>是一个氧原子或亚烷基，R<sup>3</sup>是烷基，a是从0到2的范围内的整数，m是等于或大于0的整数，且n是等于或大于0的整数；(B)导热填料；以及(C)铝基或钛基偶联剂。所述组合物展示了非常好的耐热性和减少的渗油。<img file="dda00001789451800011.GIF" wi="1009" he="376" /> | ||
| 申请公布号 | CN102666818A | 申请公布日期 | 2012.09.12 |
| 申请号 | CN201180005048.6 | 申请日期 | 2011.01.07 |
| 申请人 | 道康宁东丽株式会社 | 发明人 | 加藤智子;中吉和己 |
| 分类号 | C10M169/02(2006.01)I;C10M169/06(2006.01)I;C10M169/00(2006.01)I | 主分类号 | C10M169/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人 | 武晶晶;郑霞 |
| 主权项 | 1.一种导热硅脂组合物，包括：(A)100份按质量计的由以下通式表示的有机聚硅氧烷：<img file="FDA00001789451600011.GIF" wi="1010" he="376" />其中每一个R<sup>1</sup>独立地选自单价烃基，每一个X独立地选自单价烃基或由以下通式表示的包含烷氧基甲硅烷基的基团：-R<sup>2</sup>-SiR<sup>1</sup><sub>a</sub>(OR<sup>3</sup>)<sub>(3-a)</sub>其中R<sup>1</sup>如上定义，R<sup>2</sup>是氧原子或亚烷基，R<sup>3</sup>是烷基，并且a是从0到2的范围内的整数，m是等于或大于0的整数，且n是等于或大于0的整数；(B)500到4500份按质量计的导热填料；以及(C)1到100份按质量计的铝基或钛基偶联剂。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||