塑料微流控芯片的型腔移动式射压成型方法

摘要

一种塑料微流控芯片的型腔移动式射压成型方法，属于高分子材料成型技术领域。其特征是当模具完全闭合后，注入塑料熔体，在充模压力下，型腔镶块后移，型腔逐渐扩大；注射结束后，通过楔形块使型腔镶块向前移动，将型腔内的塑件压实，并将型腔镶块微凸起的截面轮廓完全复制到塑料微流控芯片表面；开模取出塑料微流控芯片后，将楔形块撤回，使型腔镶块在下一生产周期的后移不受限制。依序包括合模步骤、注射步骤、压缩步骤、开模取成品步骤、楔形块后撤步骤。本发明的效果和益处是能在普通注塑机上进行塑料微流控芯片的射压成型，避免在注射阶段发生喷射，确保所成型的塑料微流控芯片的微沟槽具有与模具型腔镶块微凸起相同的截面轮廓。

主权项

一种塑料微流控芯片的型腔移动式射压成型方法，其特征在于：型腔镶块(4)的上表面具有高30微米～100微米的微凸起，型腔镶块(4)与动模板(9)的配合孔滑动配合，型腔镶块(4)具有微凸起的上表面用于组成型腔，型腔镶块(4)的下表面与压块(6)的上表面以平面配合，压块(6)的下表面与楔形块(7)的上表面以斜面配合，楔形块(7)的下表面与动模固定板(8)的上表面以平面配合，楔形块(7)的上表面相对于动模固定板(8)的上表面具有2°～6°的倾斜角度；压印时，通过楔形块(7)与压块(6)之间的斜面配合，将楔形块(7)垂直于型腔厚度方向的前移运动转化为型腔镶块(4)在平行于型腔厚度方向上的前移运动；具体包括如下步骤，a)合模：模具完全闭合，型腔厚度比塑料微流控芯片(1)的厚度设计尺寸大0微米～20微米；b)注射：塑料熔体注入型腔，在塑料熔体的充模压力下，型腔镶块(4)与压块(6)在动模板(9)的配合孔中向远离定模板(10)的方向移动，型腔扩大，直至压块(6)被楔形块(7)挡住，此时的型腔厚度比塑料微流控芯片(1)的厚度设计尺寸大50微米～200微米；c)压缩：注射结束后，使楔形块(7)向模具内部滑动，驱使压块(6)与型腔镶块(4)向靠近定模板(10)的方向移动50微米～200微米，对型腔内的塑料微流控芯片(1)实施压印，型腔镶块(4)对塑料微流控芯片(1)施加的压强为3兆帕～15兆帕；d)开模取成品：塑料微流控芯片(1)凝固定型后，模具打开，用真空吸盘取出塑料微流控芯片(1)；e)楔形块后撤：将楔形块(7)撤回，使下一个生产周期中型腔镶块(4)与压块(6)在注射步骤的后移不受限制。